產(chǎn)業(yè)構(gòu)成、供需情況和整體差距
1980年前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成較完整的包括設(shè)備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產(chǎn)體系，主要分布于原電子部（信息產(chǎn)業(yè)部）、中國科學(xué)院和航天部系統(tǒng)。
改革開放以來，經(jīng)過大規(guī)模引進(jìn)消化和90年代的重點(diǎn)建設(shè)，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備了一定的規(guī)模和基礎(chǔ)，包括已穩(wěn)定生產(chǎn)的7個(gè)芯片生產(chǎn)骨干廠、20多個(gè)封裝企業(yè)，幾十家具有規(guī)模的設(shè)計(jì)企業(yè)以及若干個(gè)關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。
我國歷年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）。現(xiàn)有集成電路生產(chǎn)技術(shù)主要來源于國外技術(shù)轉(zhuǎn)讓，其中相當(dāng)部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設(shè)立。其中三資企業(yè)的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營的集成電路企業(yè)開始萌芽。
設(shè)計(jì)：集成電路的設(shè)計(jì)匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統(tǒng)等不同技術(shù)領(lǐng)域的背景，是最尖端的技術(shù)之一。我國目前以各種形態(tài)存在的集成電路設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心等約80個(gè)，工程師隊(duì)伍還不足3000人。2000年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額超過300萬元的企業(yè)有20多家，其中超過1000萬的約10家。超過1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）。總銷售額10億元左右。年平均設(shè)計(jì)300種左右（其中不到200種形成批量）。
現(xiàn)主要利用外商提供的EDA工具，運(yùn)用門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元，全定制等多種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)。并開始采用基于機(jī)構(gòu)級的高層次設(shè)計(jì)技術(shù)、VHDL，和可測性設(shè)計(jì)技術(shù)等先進(jìn)設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)最高水平為0.25微米，700萬元件，3層金屬布線，主線設(shè)計(jì)線寬0.8-1.5微米，雙層布線。[1]目前，我國在通信類集成電路設(shè)計(jì)有一定的突破。自行設(shè)計(jì)開發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統(tǒng)已開發(fā)成功并正在推廣。這個(gè)系統(tǒng)的開發(fā)成功，使我國繼美國、歐共體、日本之后，第四個(gè)成為能夠開發(fā)大型的集成電路設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)的國家。目前邏輯電路、數(shù)字電路100萬門左右的產(chǎn)品已可以用此設(shè)計(jì)。
前工序制造：1990年代以來，國家通過投資實(shí)施“908”、“909”工程，形成了國家控股的骨干生產(chǎn)企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬片），總投資10億美元，以18個(gè)月的國際標(biāo)準(zhǔn)速度建成，99年9月試投片，現(xiàn)已達(dá)產(chǎn)。該工程使我國芯片制造進(jìn)入世界主流技術(shù)水平，增強(qiáng)了國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能力的信心。
在前8家生產(chǎn)企業(yè)中，三資企業(yè)占6家，總投資7.15億美元，外方4.69億美元，占66%.目前芯片生產(chǎn)技術(shù)多為6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7個(gè)主干企業(yè)生產(chǎn)線的月投片量已超過17萬片，其中6～8英寸圓片的產(chǎn)量占33％以上。
目前這些企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營情況良好。2000年，七個(gè)骨干企業(yè)總銷售額達(dá)到56億元人民幣，利潤7.5億元，利潤率達(dá)到13%.同年全國電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售額5800億元人民幣，利潤380億，利潤率6.5%.
封裝：由于中國是目前集成電路消費(fèi)大國，同時(shí)國內(nèi)勞動(dòng)力、土地資源價(jià)格相對
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