電化學阻抗譜在電沉積研究中的應(yīng)用(三)

電化學阻抗譜在電沉積研究中的應(yīng)用(三)

文章的第三部分介紹了電化學阻抗譜在Ni-siC復合鍍、化學鍍鎳和鍍層性能(耐蝕性、電化學行為和腐蝕行為)研究中的應(yīng)用.

作 者： 袁國偉 YUAN Guo-wei   作者單位： 廣州市二輕工業(yè)科學技術(shù)研究所,廣東,廣州,510663  刊 名： 電鍍與涂飾  ISTIC PKU 英文刊名： ELECTROPLATING & FINISHING  年，卷(期)： 2008 27(3)  分類號： O646.54  關(guān)鍵詞： 復合鍍   化學鍍   腐蝕電化學   電化學阻抗譜  

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